电学领域的专利代理师在实务工作中，常常会遇到一些要求提交实用新型专利申请的方案。这时专利代理师需要首先判断该技术方案是否可以提交实用新型专利申请。
专利法第二条第二款中规定：实用新型，是指对产品的形状、构造或者其结合所提出的适于实用的新的技术方案。可见，在电学领域中，实用新型应该是硬件结构改进。实务中，技术交底书中的方案通常可以分为三种情况：第一种情况，技术方案仅涉及硬件结构的改进；第二种情况，技术方案仅涉及到方法步骤的改进；第三种情况，技术同时涉及硬件结构的改进和方法步骤的改进，以下将对这三种情况进行逐一分析。
第一种情况比较简单，其改进点就是硬件结构，所以，对应的技术方案必然可以提交实用新型专利申请。这既可以是电路上的改进，例如，不同器件的连接关系上的改进；还可以是电子设备的结构改进，例如，电子设备上新增部件或者对原有部件的结构改进等。
第二种情况比较复杂，对于这种情况，首先应确定方法步骤是否可以不依赖于程序而是通过硬件方案来实现；在确定可以通过硬件方案实现并且该硬件方案具有新颖性的情况下，就可以确定对应的方案可以提交实用新型专利申请。
例如，交底书中的方案为比较两个器件的温度，在两个温度的差值大于预定阈值的情况下，发出报警信号。对于这个方案来说，其可以用硬件来实现，具体的实现过程为：首先需要将两个器件的温度对应的电信号（模拟信号）输入至减法器；其次，将减法器输出的差值输入至比较器，比较器将差值和预定阈值对应的信号进行比较，得出输出结果；最后，采用输出结果触发报警器报警。交底书中的方案其实际上通过电连接的温度传感器、减法器、比较器以及报警器等就可以实现。也就是说，这个方法实际上可以通过上述提及的电路实现。
再例如，交底书中涉及的是一种产品质检的方案，具体是先获取产品的目标图像，然后，利用神经网络模型识别目标图像，以判断产品是否合格。对于该案例，其发明点在于通过神经网络模型来判断产品是否合格，对于这一发明点，实际上难以不依赖于程序而用硬件结构的方案来实现，所以，这个案例实际上不能提交实用新型专利申请。
第三种情况相对来说也比较复杂，其改进点不仅涉及方法步骤，还涉及到硬件结构，按照上面的情况来说，该技术方案应该是可以提交实用新型专利申请的。这种情况下，先判断方法步骤是否可以通过不依赖于程序的硬件方案来实现，又具体分为两种情况：
一种情况是方法步骤的改进点可以通过硬件结构来实现，并且，这个方案也具有新颖性，那么，就可以将技术交底书中的硬件结构和可以实现方法步骤的硬件合起来，提交实用新型专利申请。
另二种情况是方法步骤的改进点必须依赖程序来实现，那么，这种情况下方法步骤对应的方案就不能写在申请文件中了。但是，实际上在有些情况下，只写硬件结构就解决不了技术交底书中的技术问题。因为有的方案是软件和硬件结构的结合来解决技术交底书的技术问题，即需要方法步骤和硬件结构结合来解决技术交底书中的问题。
后一种情况并非就不能提交实用新型专利申请。如果硬件结构这部分方案相比现有技术具有新颖性，且也能解决技术问题，那么，这部分硬件结构的改进可以单独提交实用新型专利申请。具体而言，在撰写过程中，代理师需要根据能写进实用新型专利申请的部分来调整背景技术中的技术问题，需要将技术问题和只包括硬件结构的独立权利的效果对应上，这样，撰写出的独立权利要求也不会因为没有撰写方法步骤部分而出现缺少必要技术特征的问题了。
综上分析，实务中确定包括方法步骤的方案是否可以提交实用新型专利申请的关键在于：确定技术交底书中的方法步骤是否可以通过硬件电路等硬件方案来实现。（霍文娟）
