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记者从成都高新区获悉，德州仪器（TI）日前宣布将在成都市设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。
据了解，晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。此次在成都新增的制造工艺将进一步提高TI的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，该公司的第七个封装、测试厂也于同日举行了开业典礼。（记者周渝利四川报道）
（编辑：侯岭）
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