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成都高新区与电子科技大学日前签订共建特色化示范性软件学院合作协议，重点聚焦大型工业软件和嵌入式软件领域，打造形成完整科学的软件工程学科设置，构建科研成果与产业应用结合的立体化实践教学体系，持续为成都高新区培养输送高端软件人才，加快关键核心软件技术攻关，促进软件生态体系建设。根据协议，双方将共建软件国际化合作基地，以未来科技城为核心，利用电子科大与国际一流高校合作办学资源，结合未来科技城国际教育园区的规划建设，聚合软件领域国际知名教授和领军人才，组建高度跨学科团队授课，建设国际示范性软件学院。与此同时，共建软件人才实训基地，谋划“高职-应用型本科-研究生”教育一体化贯通培养体系，依托成都高新区内重点软件企业开展校企合作，培养创新型、复合型软件人才；共建软件开源社区，依托华为成都软件开发云创新中心、软件开发云平台，共同开展线上项目教学和线下项目实战，构建软件开源社区创新生态；共建软件关键技术攻关平台，重点建设国家级工业软件协同攻关和体验推广中心，充分对接成都高新区内工业软件企业需求，整合电子科大教育资源优势，组建联合实验室，共同推动科研成果转化落地和推广应用。据悉，软件学院将落地的未来科技城，位于成渝发展主轴东部新区，紧邻天府国际机场，由成都高新区全力打造，总体定位为国际创新型大学和创新型企业汇集区，正加快建设国际合作教育园区，打造国际一流应用性科学中心、中国西部智造示范区和成渝国际科教城。此前，未来科技城已与四川大学、电子科技大学签订战略合作协议，共同谋划建设中外合作办学机构与研究生培养基地，并推动实施大科学装置项目。（周渝利）
（编辑：晏如实习编辑：田伊慧）（中国知识产权资讯网独家稿件，未经授权不得转载。）
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